当《探索》期刊最新一期的刊物通过采访释放出来的时候，整个世界都懵逼了。
紧随而来的，便是犹如火星撞地球一般的轰动。
震惊、诧异、激动、兴奋、恐惧、害怕.各种各样的情绪几乎同时出现在了整个学术界和工业界。
很多此刻尚处于深夜，许多正在睡觉的学者或工程师，以及相关产业的老板，高管等等人员，几乎无一例外全都被紧急电话打起来了。
一场场的紧急会议迅速召开，整个半导体行业全都在讨论着相关的情况。
碳基芯片！
一种采用碳纳米材料制造的新型芯片！
对于学术界和半导体工业界来说，碳基芯片这个概念并非是今年才出现的东西。
早在上个世纪五六十年代的时候，就有学者提出过利用碳材料来制备集成电路。
但直到今天之前，‘碳基芯片’这个词对于整个半导体行业来说，依旧只是‘概念名词’而已。
甚至于就连最前沿的学术界，对于这条技术路线是否可行也存在着不小的争议。
毕竟碳基芯片在实现量产前，仍需攻破纯度、取向角和密度等各种难点，并且在制备大面积均匀的cnt阵列薄膜方面也存在极高的难度。
甚至不少顶级的材料学专家或半导体领域的尖端工程师，对于碳基芯片都抱有迟疑的态度，甚至是认为这是短时间根本就做不到的技术。
然而就是这样一项充满争议的技术.现在有人站出来告诉全世界他们做到了！
而且站出来的这个人还不是别人，是如今学术界的第一人，那位曾解决了可控核聚变技术的徐川教授。
诺贝尔奖与菲尔茨奖双奖得主，霍奇猜想、ns方程、杨·米尔斯存在性和质量间隙难题，可控核聚变技术、锂枝晶难题、常温超导材料.
如此之多的荣誉和光环，随便从他过去所解决的问题中挑出来一个，那都是奇迹和史诗般的存在，足以亮瞎无数人的眼睛。
更关键的是，以这位大佬的性能，如果是在某一项工作上没有明确肯定的突破，做到了万无一失的程度，那么他基本不会对外公开发声。